FPC / Rigid-Flex (შესაძლებლობები)
ხისტი PCB (შესაძლებლობები)
FPC / Rigid-Flex (შესაძლებლობები)
| ფენების რაოდენობა | 1-28 ფენა |  |
| ლამინების ტიპი | FR-4 (მაღალი Tg, ჰალოგენი თავისუფალი, მაღალი სიხშირე) PTFE, BT, Getek, ალუმინის ფუძე ， სპილენძის ფუძე ， კბ, ნანია, Shengyi, ITEQ, ILM, იზოლა, ნელკო, როჯერსი, არლონი |
|
| დაფის სისქე | 6-240 მილი | |
| მაქსიმალური სპილენძის წონა | 210um (6oz) შიდა ფენის 210um (6oz) გარე ფენისთვის | |
| მინიმალური მექანიკური საბურღი ზომა | 0.2 მმ (0.008) | |
| ასპექტის თანაფარდობა | 12: 1 | |
| პანელის მაქსიმალური ზომა | სიგლის გვერდითი ან ორმაგი მხარეები: 500 მმ * 1200 მმ, | |
| მრავალშრიანი ფენები: 508 მმ X 610 მმ (20 ″ X 24) | ||
| წრფის მინიმალური სიგანე / სივრცე | 0,076 მმ / 0,076 მმ (0,003 ″ / 0,003) / 3 მილი / 3 მილი | |
| ხვრელის ტიპის საშუალებით | ბრმა / დაკრძალული / ჩამონტაჟებული (VOP, VIP) | |
| HDI / მიკროვია | დიახ | |
| ზედაპირის დასრულება | ჰასლ | |
| ტყვიით უფასო HASL | ||
| Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver | ||
| ორგანული სარეალიზაციო საშუალება (OSP) / ENTEK | ||
| Flash Gold (მყარი მოოქროვილი) | ||
| ENEPIG | ||
| შერჩევითი მოოქროვილი, ოქროს სისქე 3um (120u ”) | ||
| ოქროს თითი, ნახშირბადის ბეჭდვა, აქერცლილი S / M | ||
| Solder ნიღაბი ფერი | მწვანე, ლურჯი, თეთრი, შავი, წმინდა და ა.შ. | |
| წინაღობა | ერთიანი კვალი, დიფერენციალური, კოპლარული წინაღობა კონტროლირებადი ± 10% | |
| გამოკვეთეთ დასრულების ტიპი | CNC მარშრუტიზაცია; V ქულის მინიჭება / შემცირება; Punch | |
| ტოლერანტობა | მინიმალური ხვრელების ტოლერანტობა (NPTH) ± 0,05 მმ | |
| მინიმალური ხვრელების ტოლერანტობა (PTH) ± 0,075 მმ | ||
| მინი ნიმუშის ტოლერანტობა ± 0,05 მმ |
ხისტი PCB (შესაძლებლობები)
| დალაგება | ნივთი | შესაძლებლობა |  |
|
| ფენების რაოდენობა | ხისტი-მოქნილი PCB | 2 ～ 14 | ||
| Flex PCB | 1 ～ 10 | |||
| დაფა | მინ. სისქე | 0,08 +/- 0,03 მმ | ||
| მაქს სისქე | 6 მმ | |||
| მაქს ზომა | 485 მმ * 1000 მმ | |||
| ხვრელი და სლოტი | წუთით ხვრელი | 0,15 მმ | ||
| მინ. ხვრელი ხვრელი | 0,6 მმ | |||
| ასპექტის თანაფარდობა | 10: 1 | |||
| კვალი | მინიმალური სიგანე / სივრცე | 0,05 / 0,05 მმ | ||
| ტოლერანტობა | კვალი W / S | ± 0,03 მმ | ||
| (W / S≥0.3 მმ: ± 10%) | ||||
| ხვრელიდან ხვრელში | ± 0,075 მმ | |||
| ხვრელის განზომილება | ± 0,075 მმ | |||
| წინაღობა | 0 ue მნიშვნელობა ≤ 50 Ω: ± 5 Ω 50 Ω ue მნიშვნელობა: ± 10% Ω | |||
| მასალა | ბაზეფილმის სპეციფიკაცია | PI: 3 მილი 2 მილი 1 მილი 0.8 მილი 0,5 მილი | ||
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | ||||
| ბაზეფილმი მთავარი მიმწოდებელი | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | |||
| გარეკანის სპეციფიკაცია | PI: 2 მილი 1 მილი 0.5 მილი | |||
| LPI ფერი | მწვანე / ყვითელი / თეთრი / შავი / ლურჯი / წითელი | |||
| PI გამკვრივება | T: 25um 250um | |||
| FR4 გამკვრივება | T: 100um 2000um | |||
| სუს გამაგრება | T: 100um ～ 400um | |||
| AL გამკვრივება | T: 100um ～ 1600um | |||
| Ფირზე | 3 მ / ტესა / ნიტო | |||
| EMI ფარი | ვერცხლისფერი ფილმი / სპილენძი / ვერცხლის მელანი | |||
| ზედაპირის დასრულება | OSP | 0,1 - 0,3 ჯამი | ||
| ჰასლ | Sn: 5um - 40um | |||
| HASL (Leed უფასო) | Sn: 5um - 40um | |||
| ENEPIG | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Ba: 0,015-0,10um | ||||
| Au: 0.015 - 0.10um | ||||
| მყარი ოქროს დალაგება | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0,02um - 1um | ||||
| ფლეშ ოქრო | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0,02um - 0,1um | ||||
| ENIG | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0,015 მმ - 0,10 მმ | ||||
| Immesion ვერცხლი | აგ: 0,1 - 0,3 მლ | |||
| თუნუქის დალაგება | Sn: 5um - 35um | |||