მრავალშრიანი PCB
-
4 ფენის წრიული დაფა გამყარებული ნიღაბით
ეს არის 4 ფენის წრიული დაფა საავტომობილო პროდუქტისთვის. UL სერთიფიცირებული Shengyi S1000H tg 150 FR4 მასალა, 1 OZ (35um) სპილენძის სისქე, ENIG Au სისქე 0,05um; Ni სისქე 3um. მინიმალური 0.203 მმ საშუალებით, ჩასმული საყრდენი ნიღბით.
-
6 ფენის წრიული დაფა სამრეწველო ზონდირებისა და კონტროლისთვის
ეს არის 6 ფენის წრიული დაფა სამრეწველო ზონდირებისა და კონტროლის პროდუქტისთვის. UL სერთიფიცირებული Shengyi S1000-2 (TG≥170 ℃) FR-4 მასალა, 1 OZ (35um) სპილენძის სისქე, ENIG Au სისქე 0,05um; Ni სისქე 3um. V- ქულა, CNC milling (მარშრუტიზაცია). ყველა წარმოება შეესაბამება RoHS მოთხოვნას.
-
8 ფენის წრიული დაფის OSP დასრულება ჩაშენებული კომპიუტერისთვის
ეს არის 8 ფენის წრიული დაფა ჩასმული PC პროდუქტისთვის. OSP დასრულება (ორგანული ზედაპირის კონსერვანტი) ეკოლოგიურად სუფთა ნაერთია და უკიდურესად მწვანე, თუნდაც ტყვიისგან თავისუფალი PCB დასრულებებთან შედარებით, რომლებიც, როგორც წესი, შეიცავს უფრო მეტ ტოქსიკურ ნივთიერებებს, ან საჭიროებს ენერგიის მნიშვნელოვნად მაღალ მოხმარებას. OSP კარგი ტყვიისგან თავისუფალი ზედაპირის დასრულებაა, ძალიან ბრტყელი ზედაპირით SMT ასამბლეისთვის, მაგრამ მას ასევე აქვს შედარებით მოკლე შენახვის ვადა.
-
10 ფენის წრიული დაფა ულტრა-მყარი PDA- სთვის
ეს არის 10 ფენის წრიული დაფა Ultra-rugged PDA პროდუქტისთვის. ჩვენ მხარს ვუჭერთ მომხმარებელს PCB განლაგებით. Shengyi S1000-2 (TG≥170 ℃) FR-4 მასალა. ხაზის მინიმალური სიგანე / ინტერვალი 4 მილი / 4 მილი. ვიზა ჩასმული solder ნიღაბი.
-
12 ფენის მაღალი tg FR4 PCB ჩადგმული სისტემისთვის
ეს არის 12 ფენის წრიული დაფა ჩადგმული სისტემის პროდუქტისთვის. დიზაინი ძალიან მკაცრი ხაზით და ინტერვალით 0,1 მმ / 0,1 მმ (4 მილი / 4 მილი) და მრავალ BGA– ით. UL სერთიფიცირებული მაღალი tg 170 მასალა. ერთჯერადი წინაღობა და დიფერენციალური წინაღობა.
-
14 ფენის წრიული დაფის წითელი შემდუღებელი ნიღაბი
ეს არის 14 ფენის წრიული დაფა ოპტრონიკის პროდუქტისთვის. PCB მყარი ოქროსფერი დასრულებით (ოქროს თითი). ვინაიდან ეს არის მაღალი ტექნოლოგიის პროდუქტი, მასალა იყენებს Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170). Solder ნიღაბი ეს წითელი და გამოიყურება ნათელი.
-
16 ფენის PCB Multi BGA ტელეკომისთვის
ეს არის 16 ფენის წრიული დაფა სატელეკომუნიკაციო ინდუსტრიისთვის. დაფის ზომა 250 * 162 მმ და PCB სისქე 2.0 მმ. პანდავილი უზრუნველყოფს ბეჭდურ სქემის დაფებს, რომლებიც უზრუნველყოფენ მასალების ფართო სპექტრს, სპილენძის წონას, Dk დონეს და თერმული თვისებებს მუდმივად ცვალებადი ტელეკომერციული ბაზრისთვის.