Metal Core PCB \ MCPCB სპილენძის ბირთვი PCB
პროდუქტის აღწერილობა
| შრეები | 2 ფენა |
| დაფის სისქე | 1.6 მმ |
| მასალა | ალუმინის |
| სპილენძის სისქე | 1 OZ (35um) |
| ზედაპირის დასრულება | (ENIG) ჩაძირვის ოქრო |
| მინი ხვრელი (მმ) | 0,25 მმ |
| მინიმალური ხაზის სიგანე (მმ) | 0,28 მმ |
| მინიმალური ხაზის სივრცე (მმ) | 0,20 მმ |
| შემდუღებელი ნიღაბი | თეთრი |
| ლეგენდა ფერი | შავი |
| შეფუთვა | ანტისტატიკური ტომარა |
| ელექტრონული ტესტი | მფრინავი ზონდი ან ფიქსაცია |
| მიღების სტანდარტი | IPC-A-600H კლასი 2 |
| განცხადება | LED |
1. შესავალი
Pandawill Circuits უზრუნველყოფს ოპტიმიზირებულ ალუმინის და FR4 მასალის სქემის დაფას LED განათებისა და LED დისპლეის პროგრამებისთვის.
ისინი გამოიყენება:
კომერციული ხაზოვანი ზოლის განათება
ავტომობილების განათება
საზღვაო პროგრამები
არქიტექტურული პროგრამები
საგზაო / საგზაო ნიშნები
შედეგების დაფები / ვიდეო ეკრანები და ა.შ.
LED PCB– ში 10 წელზე მეტი ხნის განმავლობაში ჩვენ შეგვიძლია შემოგთავაზოთ საუკეთესო არჩევანი მასალებისთვის, შესაკრავი დამთავრებისა და სპილენძის წონის შესასრულებლად, რათა დააკმაყოფილოთ ეფექტურობა და გრძელვადიანი საიმედოობის დონე, რომლებიც საჭიროა LED– ზე დაფუძნებული ტექნოლოგიებისთვის. პანდავილის მიდგომა LED განათების პროგრამებთან მიმართებაში ყურადღებას ამახვილებს მიკროსქემის დიზაინისა და შემადგენლობის ყველა ასპექტზე.
1. რომელი მასალაა კომერციულად ხელსაყრელი, რომელიც გთავაზობთ იგივე ან უფრო მაღალ დაზუსტებას დაბალ ფასად?
2. როგორ ხდება დაფების პანელირება, რომ წარმოების პანელისგან უდიდესი სარგებელი შეიქმნას?
3. როგორ გამოვიყენოთ მარშრუტიზირება და ქულის მინიჭება დაფების პანელიზაციისთვის, რომ უფრო მეტი სიმტკიცე მივიღოთ საწარმოო პანელისთვის და შევამციროთ დასრულების დასრულების სამუშაოები?
4. რომელი ზედაპირის დასრულება გთავაზობთ საუკეთესო შესრულებას თქვენი ნომინირებული შეკრების პროცესისთვის.
5. რა არის სპილენძის იდეალური წონა, რომელიც გთავაზობთ გრძელვადიან საიმედოობას, რომელიც საჭიროა LED განათების პროდუქტის მოსალოდნელ სიცოცხლესთან შესაბამისობაში.
6. რა ფერის, დასრულების (პრიალა ან მქრქალი) და დალაგების რეზისტენტობის სპეციფიკა უნდა იქნას გამოყენებული პერიფერიული სინათლის / სითბოს უდიდესი რაოდენობის შთანთქმისა და გაფანტვის მიზნით, ან შეინარჩუნოს თეთრის ბრწყინვალება, რათა მაქსიმალურად ეფექტურად აისახოს სინათლე გაუფერულების გარეშე?
7. აბრეშუმის ეკრანისა და დასრულების ხარისხი ისე, რომ ინსტალატორის ინსტრუქციები და პროდუქტის ბრენდინგი შესანიშნავად არის წარმოდგენილი.
ლითონი ძირითადი PCB
Metal Core ნაბეჭდი მიკროსქემის დაფა (MCPCB), ან თერმული PCB, არის PCB- ის ტიპი, რომელსაც დაფის სითბოს გამანაწილებელი ნაწილისთვის წარმოადგენს ლითონის მასალა. MCPCB– ის ბირთვის მიზანია სითბოს გადამისამართება დაფის კრიტიკული კომპონენტებისგან და ნაკლებად გადამწყვეტი ადგილებისკენ, როგორიცაა ლითონის გამათბობლის საყრდენი ან მეტალის ბირთვი. ძირითადი ლითონები MCPCB– ში გამოიყენება როგორც FR4 ან CEM3 დაფების ალტერნატივად.
Metal Core PCB მასალები და სისქე
ლითონის ბირთვი თერმული PCB შეიძლება იყოს ალუმინის (ალუმინის ბირთვი PCB), სპილენძი (სპილენძის ბირთვი PCB ან მძიმე სპილენძის PCB) ან სპეციალური შენადნობების ნარევი. ყველაზე გავრცელებულია ალუმინის ბირთვი PCB.
ლითონის ბირთვების სისქე PCB ბაზის ფირფიტებში, როგორც წესი, 30 მილიონი - 125 მილიონია, მაგრამ შესაძლებელია უფრო სქელი და თხელი ფირფიტები.
MCPCB სპილენძის კილიტა სისქე შეიძლება იყოს 1 - 10 oz.
MCPCB– ის უპირატესობები
MCPCB შეიძლება გამოყენებულ იქნეს დიელექტრიკული პოლიმერული ფენის ინტეგრირების მიზნით მაღალი თერმული კონდუქტომეტრის დაბალი თერმული წინააღმდეგობის მისაღწევად.
ლითონის ბირთვიანი PCB სითბოს 8-დან 9 ჯერ უფრო სწრაფად გადააქვს ვიდრე FR4 PCB- ს. MCPCB ლამინატები აფრქვევს სითბოს, აცივებს სითბოს წარმოქმნის კომპონენტებს, რაც იწვევს მუშაობის გაზრდას და სიცოცხლეს.
