FPC ფოლადის გამაგრებით
პროდუქტის აღწერილობა
| შრეები | 2 ფენა |
| დაფის სისქე | 0.15 მმ |
| მასალა | პოლიმიდი |
| სპილენძის სისქე | 1 OZ (35um) |
| ზედაპირის დასრულება | ENIG ჩაღრმავების ოქრო |
| სპილენძის ფოლგის სისქე | 18 / 18um |
| მოოქროვილი სისქე | 35um |
| ხვრელი Cu სისქე | 20um |
| PI სისქე | 25um |
| საფარის სისქე | 37.5 მმ |
| გამკვრივება | ფოლადის 0.2 მმ |
| მინი ხვრელი (მმ) | 0,25 მმ |
| მინიმალური ხაზის სიგანე (მმ) | 0,15 მმ |
| მინიმალური ხაზის სივრცე (მმ) | 0,12 მმ |
| შემდუღებელი ნიღაბი | ყვითელი |
| ლეგენდა ფერი | თეთრი |
| მექანიკური დამუშავება | ლაზერული ჭრა |
| ელექტრონული ტესტი | მფრინავი ზონდი ან ფიქსაცია |
| მიღების სტანდარტი | IPC-6013B; IPC-A-600H; ASF-WI-QA012; IPC-TM-650 |
| განცხადება | ტელეკომი |
1. შესავალი
მოქნილი ბეჭდვითი სქემები
მოქნილი ნაბეჭდი სქემები ბოლო წლების განმავლობაში დამკვიდრდა, როგორც სქემა.
მოქნილი ბეჭდვითი სქემების ძირითადი მომხმარებლები არიან ტექნოლოგიური სექტორები, რომელთაც სჭირდებათ შემდეგი მახასიათებლები და სარგებელი:
კომპაქტური, რთული ასამბლეების განხორციელება, რომლებიც მინიმუმამდე ამცირებენ ზომასა და წონას
დინამიურად და მექანიკურად ძლიერი, როდესაც მოხრილი
წრიული სისტემების განსაზღვრული მახასიათებლები წრიულ დაფაზე (წინაღობები და წინააღმდეგობები)
ელექტრული კავშირების საიმედოობა მოდულებს შორის კავშირების რაოდენობის შემცირებით
კონექტორებისა და გაყვანილობის დაზოგვა, ასევე ხარჯების დაზოგვა კომპონენტის განთავსებისა და აწყობის ხარჯების შემცირებით
2. მასალები
მოქნილი საყრდენი მასალა: როგორც ფუძე მასალა, PANDAWILL იყენებს მხოლოდ პოლიმიდულ ფილმს, რომელიც ალტერნატიულ PET და PEN ფილმებთან შედარებით უპირატესობას ანიჭებს მაღალი დამუშავების ტემპერატურის დიაპაზონს, შეუზღუდავი გასაყიდად და აგრეთვე მუშაობის ტემპერატურის დიდ დიაპაზონს. პროდუქტისა და პროცესის მოთხოვნებიდან გამომდინარე, გამოიყენება ფილმის განსხვავებული ვერსიები.
| პოლიმიდის სისქე | 25 მკმ, 50 მკმ, 100 მკმ | PANDAWILL სტანდარტი: 50 მკმ |
| სპილენძი | ცალმხრივი ან ორმხრივი | |
| 18 მკმ, 35 მკმ, 70 მკმ | PANDAWILL სტანდარტი: 18 მკმ ან 35 მკმ | |
| ნაგლინი სპილენძი (RA) | შესაფერისია დინამიური, მოქნილი პროგრამებისთვის | |
| ელექტროლიტიკურად დეპონირებული სპილენძი (ED) | დაბალი მოგრძო მოტეხილობის შემდეგ, მხოლოდ სტატიკური და ნახევრად დინამიური პროგრამებისთვის | |
| წებოვანი სისტემები | აკრილის წებოვანი | დინამიური, მოქნილი პროგრამებისთვის, UL 94 V-0 ჩამოთვლილი არ არის |
| ექსპოის წებო | შეზღუდულია დინამიური მოქნილობა, ჩამოთვლილია UL 94 V-0 | |
| უფასო წებოვანი | PANDAWILL სტანდარტული, მაღალი მოქნილობა, ქიმიური მდგრადობა და ჩამოთვლილია UL 94 V-0 |
