4 ფენის წრიული დაფა გამყარებული ნიღაბით
პროდუქტის აღწერილობა
| შრეები | 4 ფენა |
| დაფის სისქე | 1.60 მმ |
| მასალა | FR4 tg150 |
| სპილენძის სისქე | 1 OZ (35um) |
| ზედაპირის დასრულება | ENIG Au სისქე 0,05 ჯამი; Ni სისქე 3um |
| მინი ხვრელი (მმ) | 0.203 მმ მიერთებულია შემდუღებელი ნიღბით |
| მინიმალური ხაზის სიგანე (მმ) | 0,15 მმ |
| მინიმალური ხაზის სივრცე (მმ) | 0,20 მმ |
| შემდუღებელი ნიღაბი | მწვანე |
| ლეგენდა ფერი | თეთრი |
| მექანიკური დამუშავება | V- ქულა, CNC milling (მარშრუტიზაცია) |
| შეფუთვა | ანტისტატიკური ტომარა |
| ელექტრონული ტესტი | მფრინავი ზონდი ან ფიქსაცია |
| მიღების სტანდარტი | IPC-A-600H კლასი 2 |
| განცხადება | ავტომობილების ელექტრონიკა |
მრავალშრიანი
ამ ნაწილში, ჩვენ გვსურს მოგაწოდოთ ძირითადი დეტალები სტრუქტურული ვარიანტების, ტოლერანტობის, მასალებისა და მრავალსართულიანი დაფების განლაგების სახელმძღვანელოს შესახებ. ამან ხელი უნდა შეუწყოს თქვენს ცხოვრებას, როგორც დეველოპერმა, და ხელი შეუწყოს თქვენი დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფების შექმნას ისე, რომ ისინი ოპტიმიზირებული იყოს წარმოებისთვის ყველაზე დაბალ ფასად.
ზოგადი დეტალები
| სტანდარტული | სპეციალური ** | |
| მიკროსქემის მაქსიმალური ზომა | 508 მმ X 610 მმ (20 ″ X 24) | --- |
| ფენების რაოდენობა | 28 ფენამდე | Მოთხოვნისამებრ |
| დაპრესილი სისქე | 0.4 მმ - 4.0 მმ | Მოთხოვნისამებრ |
PCB მასალები
როგორც PCB- ის სხვადასხვა ტექნოლოგიის, მოცულობის, წამყვანი დროის ვარიანტების მიმწოდებელი, ჩვენ გვაქვს სტანდარტული მასალების შერჩევა, რომლითაც შეიძლება დაფარული იყოს PCB- ის მრავალფეროვანი ტიპების დიდი გამტარობა და რომლებიც ყოველთვის ხელმისაწვდომია სახლში.
სხვა ან სპეციალური მასალების მოთხოვნები ასევე შეიძლება დაკმაყოფილდეს უმეტეს შემთხვევაში, მაგრამ, ზუსტი მოთხოვნების გათვალისწინებით, მასალის შეძენისთვის შეიძლება საჭირო იყოს დაახლოებით 10 სამუშაო დღე.
დაგვიკავშირდით და განიხილეთ თქვენი საჭიროებები ჩვენს ერთ – ერთ გაყიდვებთან ან CAM გუნდთან.
საწყობში განთავსებული სტანდარტული მასალები:
| კომპონენტები | სისქე | ტოლერანტობა | ქსოვის ტიპი |
| შიდა ფენები | 0,05 მმ | +/- 10% | 106 |
| შიდა ფენები | 0,10 მმ | +/- 10% | 2116 |
| შიდა ფენები | 0,13 მმ | +/- 10% | 1504 |
| შიდა ფენები | 0,15 მმ | +/- 10% | 1501 |
| შიდა ფენები | 0,20 მმ | +/- 10% | 7628 |
| შიდა ფენები | 0,25 მმ | +/- 10% | 2 x 1504 |
| შიდა ფენები | 0,30 მმ | +/- 10% | 2 x 1501 |
| შიდა ფენები | 0,36 მმ | +/- 10% | 2 x 7628 |
| შიდა ფენები | 0,41 მმ | +/- 10% | 2 x 7628 |
| შიდა ფენები | 0,51 მმ | +/- 10% | 3 x 7628/2116 |
| შიდა ფენები | 0,61 მმ | +/- 10% | 3 x 7628 |
| შიდა ფენები | 0,71 მმ | +/- 10% | 4 x 7628 |
| შიდა ფენები | 0,80 მმ | +/- 10% | 4 x 7628/1080 |
| შიდა ფენები | 1,0 მმ | +/- 10% | 5 x7628 / 2116 |
| შიდა ფენები | 1,2 მმ | +/- 10% | 6 x7628 / 2116 |
| შიდა ფენები | 1,55 მმ | +/- 10% | 8 x7628 |
| პრეგრეგები | 0,058 მმ * | დამოკიდებულია განლაგებაზე | 106 |
| პრეგრეგები | 0,084 მმ * | დამოკიდებულია განლაგებაზე | 1080 |
| პრეგრეგები | 0,112 მმ * | დამოკიდებულია განლაგებაზე | 2116 |
| პრეგრეგები | 0.205 მმ * | დამოკიდებულია განლაგებაზე | 7628 |
შიდა სისქის სისქე: სტანდარტული - 18 მკმ და 35 მკმ,
მოთხოვნით 70 მკმ, 105 მკმ და 140 მკმ
მასალის ტიპი: FR4
გგ: დაახლ. 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C
εr 1 მეგაჰერცზე: ,45,4 (ტიპიური: 4,7) უფრო ხელმისაწვდომია მოთხოვნით
დასტა
PCB დასტა არის მნიშვნელოვანი ფაქტორი პროდუქტის EMC მუშაობის დასადგენად. კარგი დასტა შეიძლება ძალიან ეფექტური იყოს PCB– ის მარყუჟებიდან გამოსხივების შესამცირებლად, ასევე დაფაზე დამაგრებული კაბელებისგან.
ოთხი ფაქტორი მნიშვნელოვანია დაფის დასტის გათვალისწინებით:
1. ფენების რაოდენობა,
2. გამოყენებული თვითმფრინავების რაოდენობა და ტიპები (სიმძლავრე და / ან გრუნტი),
3. ფენების შეკვეთა ან თანმიმდევრობა და
4. მანძილი შრეებს შორის.
ჩვეულებრივ, დიდი ყურადღება არ ექცევა, გარდა ფენების რაოდენობისა. ხშირ შემთხვევაში დანარჩენ სამ ფაქტორს ერთნაირი მნიშვნელობა აქვს. ფენების რაოდენობის გადაწყვეტისას გათვალისწინებული უნდა იყოს შემდეგი:
1. განსახორციელებელი სიგნალების რაოდენობა და ღირებულება,
2. სიხშირე
3. უნდა აკმაყოფილებდეს პროდუქტი A ან B კლასის ემისიის მოთხოვნებს?
ხშირად მხოლოდ პირველი პუნქტი განიხილება. სინამდვილეში, ყველა საკითხს აქვს კრიტიკული მნიშვნელობა და თანაბრად უნდა იქნას განხილული. თუ ოპტიმალური დიზაინი მიიღწევა მინიმალურ დროში და ყველაზე დაბალ ფასად, ბოლო პუნქტი შეიძლება განსაკუთრებით მნიშვნელოვანი იყოს და მისი უგულებელყოფა არ უნდა მოხდეს.
ზემოხსენებული პუნქტი არ უნდა იქნეს გაგებული იმის გაგებით, რომ თქვენ არ შეგიძლიათ გააკეთოთ EMC კარგი დიზაინი ოთხ ან ექვს ფენოვან დაფაზე, რადგან ასე შეგიძლიათ. ეს მხოლოდ იმას მიუთითებს, რომ ყველა მიზნის ერთდროულად შესრულება შეუძლებელია და გარკვეული კომპრომისი იქნება საჭირო. მას შემდეგ, რაც EMC- ს ყველა სასურველი მიზანი შეიძლება შესრულდეს რვა ფენის დაფაზე, რვაზე მეტი ფენის გამოყენების მიზეზი არ არსებობს, გარდა სიგნალის დამატებითი მარშრუტის ფენების განთავსებისა.
სტანდარტული ფენის სისქე მრავალშრიანი PCB– ებისთვის არის 1.55 მმ. აქ მოცემულია რამდენიმე ფენის PCB დალაგების მაგალითები.
ლითონი ძირითადი PCB
Metal Core ნაბეჭდი მიკროსქემის დაფა (MCPCB), ან თერმული PCB, არის PCB- ის ტიპი, რომელსაც დაფის სითბოს გამანაწილებელი ნაწილისთვის წარმოადგენს ლითონის მასალა. MCPCB– ის ბირთვის მიზანია სითბოს გადამისამართება დაფის კრიტიკული კომპონენტებისგან და ნაკლებად გადამწყვეტი ადგილებისკენ, როგორიცაა ლითონის გამათბობლის საყრდენი ან მეტალის ბირთვი. ძირითადი ლითონები MCPCB– ში გამოიყენება როგორც FR4 ან CEM3 დაფების ალტერნატივად.
Metal Core PCB მასალები და სისქე
ლითონის ბირთვი თერმული PCB შეიძლება იყოს ალუმინის (ალუმინის ბირთვი PCB), სპილენძი (სპილენძის ბირთვი PCB ან მძიმე სპილენძის PCB) ან სპეციალური შენადნობების ნარევი. ყველაზე გავრცელებულია ალუმინის ბირთვი PCB.
ლითონის ბირთვების სისქე PCB ბაზის ფირფიტებში, როგორც წესი, 30 მილიონი - 125 მილიონია, მაგრამ შესაძლებელია უფრო სქელი და თხელი ფირფიტები.
MCPCB სპილენძის კილიტა სისქე შეიძლება იყოს 1 - 10 oz.
MCPCB– ის უპირატესობები
MCPCB შეიძლება გამოყენებულ იქნეს დიელექტრიკული პოლიმერული ფენის ინტეგრირების მიზნით მაღალი თერმული კონდუქტომეტრის დაბალი თერმული წინააღმდეგობის მისაღწევად.
ლითონის ბირთვიანი PCB სითბოს 8-დან 9 ჯერ უფრო სწრაფად გადააქვს ვიდრე FR4 PCB- ს. MCPCB ლამინატები აფრქვევს სითბოს, აცივებს სითბოს წარმოქმნის კომპონენტებს, რაც იწვევს მუშაობის გაზრდას და სიცოცხლეს.
