1. შესავალი

HDI ნიშნავს მაღალი სიმკვრივის ურთიერთკავშირს. წრიული დაფა, რომელსაც აქვს გაყვანილობის მეტი სიმჭიდროვე ერთეულის ფართობზე, განსხვავებით ჩვეულებრივი დაფისაგან, ეწოდება HDI PCB. HDI PCB– ებს აქვთ უფრო წვრილი სივრცეები და ხაზები, მცირე ვია და გადასაღები ბალიშები და კავშირის ბალიშის უფრო მაღალი სიმკვრივე. ეს გამოსადეგია ელექტრული მუშაობის გასაუმჯობესებლად და აღჭურვილობის წონისა და ზომის შემცირებაში. HDI PCB უკეთესი ვარიანტია მაღალი ფენის დასათვლელად და ძვირადღირებული ლამინირებული დაფებისთვის.

ძირითადი HDI უპირატესობები

მომხმარებელთა მოთხოვნების შეცვლასთან ერთად ტექნოლოგიაც უნდა შეიცვალოს. HDI ტექნოლოგიის გამოყენებით, ახლა დიზაინერებს აქვთ შესაძლებლობა განათავსონ მეტი კომპონენტი ნედლეული PCB– ს ორივე მხარეს. მრავალჯერადი პროცესების საშუალებით, ჩათვლით ბალიშის საშუალებით და ბრმა ტექნოლოგიით, საშუალებას აძლევს დიზაინერებს, უფრო მეტი PCB უძრავი ქონება განათავსონ კომპონენტები, რომლებიც უფრო პატარაა და უფრო ახლოს. კომპონენტის ზომისა და სიმაღლის შემცირება უფრო მეტ გეომეტრიას იძლევა მცირე გეომეტრიებში. ეს ნიშნავს სიგნალების უფრო სწრაფ გადაცემას და სიგნალის დაკარგვის და გადაკვეთის შეფერხებების მნიშვნელოვან შემცირებას.

ტექნოლოგიები HDI PCB– ში

• Blind Via: გარე ფენის კონტაქტი, რომელიც მთავრდება შიდა ფენაზე
• დაკრძალულია ვიზა: ძირითადი ფენების მთლიანი ხვრელი
• მიკროვია: ბრმა ვია (კოლ. ასევე გავლით) დიამეტრით ≤ 0,15 მმ
• SBU (Sequential Build-Up): თანმიმდევრული ფენის დაგროვება მინიმუმ ორი პრესის ოპერაციით მრავალშრიან PCB– ებზე
• SSBU (Semi Sequential Build-Up): SBU ტექნოლოგიაში ტესტირებადი ქვეგანყოფილებების დაჭერით

ვია პადში

1980 – იანი წლების ბოლოს ზედაპირის დამონტაჟების ტექნოლოგიის შთაგონებამ BGA– ს, COB– ისა და CSP– ის საზღვრები გადააქცია მცირე ზომის კვადრატულ დუიმებში. Via in pad პროცესის საშუალებით შესაძლებელია ვიების განთავსება ბინის მიწების ზედაპირზე. ვია მოოქროვილია და ივსება ან გამტარ ან არაგამტარ ეპოქსიდთან, შემდეგ იფარება და იფარება, რაც მას პრაქტიკულად უხილავს ხდის.

მარტივად ჟღერს, მაგრამ საშუალოდ რვა დამატებითი ეტაპია ამ უნიკალური პროცესის დასასრულებლად. სპეციალური აღჭურვილობა და გაწვრთნილი ტექნიკოსები ყურადღებით ადევნებენ თვალყურს პროცესს, რათა მიაღწიონ სრულყოფილს.

შევსების ტიპების მეშვეობით

არსებობს მრავალი სხვადასხვა ტიპის შემავსებელი მასალა: არაგამტარ ეპოქსიდური, გამტარი ეპოქსია, სპილენძით სავსე, ვერცხლით შევსებული და ელექტროქიმიური დალაგება. ყოველივე ამის შედეგად ბინაში დაკრძალეს ბინა, რომელიც მთლიანად გაყიდის ჩვეულებრივ მიწებს. Vias და microvias არის გაბურღული, ბრმა ან დაკრძალული, შევსებული შემდეგ დაფარული და იმალება SMT მიწის ქვეშ. ამ ტიპის ვიების დამუშავება მოითხოვს სპეციალურ აღჭურვილობას და შრომატევადია. მრავალჯერადი საბურღი ციკლი და კონტროლირებადი სიღრმე ბურღვა პროცესის დროს მატებს.

ლაზერული საბურღი ტექნოლოგია

მინიმალური მიკროსქემების საბურღი საშუალებას იძლევა უფრო მეტი ტექნოლოგია მოხდეს დაფის ზედაპირზე. დიამეტრის 20 მიკრონი (1 მილიონი) სინათლის სხივის გამოყენებით, ამ მაღალმა გავლენის სხივმა შეიძლება გაჭრა ლითონი და მინა, შექმნას წვრილი ხვრელი. არსებობს ახალი პროდუქტები, როგორიცაა ერთნაირი მინის მასალები, რომლებიც არის დაბალი დანაკარგის ლამინატი და დაბალი დიელექტრიკული მუდმივა. ამ მასალებს აქვს უფრო მაღალი სითბოს წინააღმდეგობა ტყვიისგან თავისუფალი აწყობისთვის და იძლევა მცირე ზომის ხვრელების გამოყენებას.

ლამინირება და მასალები HDI დაფებისთვის

მოწინავე მრავალშრიანი ტექნოლოგია საშუალებას აძლევს დიზაინერებს თანმიმდევრულად დაამატონ დამატებითი წყვილი ფენები და შექმნან მრავალშრიანი PCB. ლაზერული საბურღი გამოყენება შიდა ფენებში ხვრელების წარმოსაქმნელად საშუალებას იძლევა დაპრესვის, გამოსახვისა და ამოტვიფვრის დაჭერით. ეს დამატებითი პროცესი ცნობილია როგორც თანმიმდევრული დაგროვება. SBU გაყალბება იყენებს მყარ შევსებულ vias- ს, რაც საშუალებას იძლევა უკეთესი თერმული მენეჯმენტი, უფრო ძლიერი ურთიერთკავშირი და გამგეობის საიმედოობის გაზრდა.

ფისოვანი დაფარული სპილენძი შეიქმნა სპეციალურად დამხმარე ხვრელების ცუდი ხარისხის, უფრო მეტი საბურღი დროის და უფრო თხელი PCB– ების მისაღებად. RCC– ს აქვს ულტრა დაბალი პროფილის და ულტრა თხელი სპილენძის კილიტა, რომელიც ზედაპირზე მიმაგრებულია მინუსკულური კვანძებით. ეს მასალა ქიმიურად დამუშავებულია და მომზადებულია უწვრილესი და საუკეთესო ხაზისა და ინტერვალის ტექნოლოგიისთვის.

მშრალი რეზისტენტობის გამოყენება ლამინატისთვის კვლავ იყენებს მწვავე როლის მეთოდს, რათა გამოიყენოს წინააღმდეგობა ძირითადი მასალის მიმართ. ეს ძველი ტექნოლოგიური პროცესია, ახლა რეკომენდებულია მასალის სასურველი ტემპერატურაზე გაცხელება HDI ნაბეჭდი დაფის ლამინირების პროცესის დაწყებამდე. მასალის წინასწარ გაცხელება საშუალებას იძლევა მშრალი რეზისტენტობის უკეთესად გამოყენება ლამინატის ზედაპირზე, ცხელი რულონებისგან ნაკლები სითბოს მოშორება და ლამინირებული პროდუქტის სტაბილური გასვლის ტემპერატურის შესაძლებლობა. შესასვლელი და გასასვლელი თანმიმდევრული ტემპერატურა იწვევს ფილმის ქვეშ ჰაერის დაბლოკვას; ეს გადამწყვეტი მნიშვნელობა აქვს წვრილი ხაზებისა და შუალედების რეპროდუქციას.